精密部品

細部まで思いを込めて

携帯電話の筐体や小部品に代表される組立てを前提とした成形品は、高い寸法精度が要求され、一般的に射出成形が製造手法としてよく選択されます。
ニックスでは長年培ったノウハウや流動解析等に基づき、最終製品として求められるスペックを考慮したご提案が可能です。

塗装や基盤の実装・組立・梱包・出荷まで様々な工程を、一貫生産体制でご要望にお応えいたします。

携帯電話 筐体

2018年12月27日

Copyright© ニックス株式会社 , 2024 All Rights Reserved.